该厂为国际联盟有名气半导体器件封装类型检验制造业企业，生产制造操作过程中形成巨大含光刻胶、光敏树脂等最高原子核有机酸物的废污水，经典方式 加工成效差，肯定需要优化提升。 焦化废水性能特点具体分析 主要的危害源： 切割机精磨废污水 ：含硅粉、悬浮按钮物（SS>500mg/L） 去胶废水处理工艺 ：含光刻胶残留物物（COD高达独角兽8000-12000mg/L） 电镀层焦化废水 ：微量分析金、银等贵黑色金属化合物 冲洗化工废水：含氟化物（50-200mg/L） 科学创新治工院艺 利用"高級氧化的+MBR"女子组合技艺： 预治理第一单元 ： 旋流奠定我们要除大颗料硅粉 催化除氟（加药系统氯化钙转变成氟化钙析出） 核心区整理模块 ： Fenton腐蚀（H2O2/Fe2+）溶解大氧分子生产物（COD快速清理率60-70%） UASB厌氧发酵响应器进一点溶解（COD剔除率>80%） MBR膜菌物反馈器（PVDF弧形化学纤维膜，孔直径0.1μm） 工业废水处理机系统 ： 反融入系统设计产水回收利用于生产制造线（回收利用率>65%） 启用成效显著 治理 组选水质监测对比图（平均值）： COD从9500mg/L降落到45mg/L 氟化物从180mg/L高于8mg/L SS从480mg/L减至5mg/L 设备自动的化层面高，1吨水加工成本预算较原工艺设备削减22%，获选地方级便于生产制造示范点创业项目。